Celestica DS6005：102.4Tbps共封装光学交换机，液冷ORv3平台

2026年10月15日，在OCP全球峰会上，Celestica正式发布了DS6005共封装光学（CPO）数据中心交换机。该设备基于Broadcom Tomahawk 6 Davisson芯片，提供102.4Tbps非阻塞交换容量，配备64个光学1.6TbE端口，采用1.5OU全液冷ORv3机架设计，主要面向AI/ML规模扩展与横向扩展网络。根据StorageReview报道，DS6005将光学引擎直接集成到交换机封装中，去除了传统可插拔模块和长铜线链路，显著降低功耗与延迟。同时，Micas Networks和Supermicro也在同一周发布了类似Tomahawk 6 CPO系统，显示行业正加速向共封装光学架构迁移。

共封装光学架构突破

DS6005的核心创新在于将光学引擎从前面板移至Broadcom Tomahawk 6 Davisson封装内部。据Celestica介绍，这种设计消除了离散数字信号处理器和ASIC到可插拔模块之间的长铜线路径，从而降低链路级功耗与延迟。16个外部激光模块（ELSFP）保留在前面板，支持现场更换——单个激光故障不会导致整台交换机停机。64个1.6TbE端口通过16个MMC-16光纤连接器实现。Celestica还提及该平台具备CPO感知软件管理能力，但未详细说明具体功能。

性能规格与端口配置

液冷散热与ORv3机架兼容性

DS6005专为OCP高功率机架（ORv3-HPR）设计，1.5OU外形配合全液冷方案。后面板配置了冷却液快速断开接口和直流输入。Celestica表示，液冷可保持交换机温度稳定，提升可靠性并允许更高密度的机柜部署，产品页面声称该设计可防止热节流。系统还搭载AMD Ryzen x86主控CPU及BMC，支持TPM 2.0、硬件信任根和后量子密码学，并具备IEEE 1588和SyncE定时硬件。交换机运行SONiC通过ONIE安装，但尚未指定具体SONiC版本。

AI/ML场景定位与竞争对手

“AI基础设施正在推动前所未有的带宽需求，而功耗、热管理、延迟和传输距离正成为日益重要的约束条件，”Celestica高级副总裁兼产品组合方案与AI平台工程总经理Gavin Cato表示。“DS6005将共封装光学、液冷、现场可更换外部激光模块和CPO感知软件管理集成在一个紧凑平台中，旨在帮助客户构建可扩展且节能的AI网络。”

同期，Micas Networks发布了1RU Tomahawk 6 CPO交换机，计划2027年第一季度投产；Supermicro推出了2OU CPO交换机，采用ORv3机架母线供电。Dell'Oro集团分析师Sameh Boujelbene在同一公告中指出，可插拔、近封装和共封装光学将随着生态系统成熟而共存。Broadcom光学系统部门副总裁兼营销运营总经理Manish Mehta表示，双方合作覆盖硅片、光学引擎、封装、热设计、制造与系统集成。

市场前景与技术挑战

尽管DS6005在纸面上领先，但Celestica尚未公布具体功耗与延迟数据，与传统可插拔光交换机相比的实际优势仍需进一步验证。此外，CPO产业链成熟度、现场更换激光模块的可靠性以及大规模部署成本仍是业界关注的焦点。根据StorageReview披露，该产品规格仍属初步阶段，未给出送样、量产或通用可用性日期。

Q1：DS6005的主要竞争对手有哪些？

A1： 同一周发布的Micas Networks 1RU CPO交换机和Supermicro 2OU ORv3 CPO交换机是直接对手。前者计划2027年初量产，后者采用母线供电。三者均基于Broadcom Tomahawk 6 Davisson芯片，但散热、外形和部署场景略有差异。

Q2：共封装光学相比传统可插拔光学有何优势？

A2： 共封装光学将光学引擎与交换ASIC集成在同一封装内，消除可插拔模块和长铜线链路，可降低约30%-50%的链路功耗，并减少延迟。现场可更换激光模块还提升了运维灵活性。不过，目前成本较高，生态尚不完善，预计短期内将与可插拔方案长期共存。

展望未来，Celestica DS6005的推出标志着共封装光学交换机正式进入数据中心市场。随着AI/ML网络对带宽和能效要求的持续攀升，CPO技术有望在2027年后加速渗透。行业参与者需关注该产品的实际部署数据及其对下一代光互连标准的推动作用。